Almit Soldering Magazine · Neue Ausgabe Almit Soldering Magazine · New issue

Wire & Paste Challenges Ausgabe September 2026 · Deutsch / English Issue September 2026 · German / English

Mehr Strom, mehr Hitze, weniger Platz: Die Elektromobilität macht jede Lötstelle zum kritischen Punkt für Zuverlässigkeit und Lebensdauer. 40 Seiten über Lötprozesse an der Belastungsgrenze – und über die Menschen hinter der europäischen Elektronikfertigung. More current, more heat, less space: electric mobility turns every solder joint into a critical factor for reliability and service life. 40 pages on soldering processes at their limits – and on the people driving European electronics manufacturing.

  • Im Fokus: E-MobilitätFocus on: E-Mobility
  • Spotlight: MR-NHSpotlight: MR-NH
  • Interview: Philippe LéonardInterview: Philippe Léonard
  • Interview: Michael MendelInterview: Michael Mendel

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NeuNew Titelseite Wire & Paste, Ausgabe September 2026: Challenges
40
SeitenPages
6
BeiträgeArticles
DE / EN
ZweisprachigBilingual
09/2026
AusgabeIssue
Editorial

Zuverlässigkeit beginnt beim Lötmittel Reliability starts with the soldering material

Ob Elektrofahrzeug, Bahntechnik, KI-Rechenzentrum oder sicherheitskritisches System: Elektronik ist überall. Umso wichtiger sind zuverlässige Lötverbindungen. Whether it is electric vehicles, railway technology, AI data centres or safety-critical systems: electronics are everywhere. This makes reliable solder joints all the more important.

„Im Fokus steht dieses Mal die Elektromobilität – ein Zukunftsmarkt, der höchste Anforderungen an Materialien und Prozesse stellt.“ “This time, the focus is on electromobility – a market of the future that places the highest demands on materials and processes.”

Entdecken Sie, welche Rolle innovative Lötmaterialien für die Zukunft der Elektromobilität spielen und welchen Beitrag Almit dazu leistet. Im Team-Almit-Interview erwartet Sie dieses Mal ein ganz besonderes Highlight: Seniorchef Michael Mendel gibt Einblicke in die Entwicklung der Elektronikfertigungsbranche und verrät, was er seinem jüngeren Ich gern mit auf den Weg geben würde. Discover the role that innovative soldering materials play in the future of electric mobility and how Almit is contributing to it. This edition’s Team Almit interview features a very special highlight: senior manager Michael Mendel offers insights into the development of the electronics manufacturing industry and reveals what advice he would give his younger self.

Querschnitt eines Almit-Lötdrahts mit durchgängiger Flussmittelseele
100 % durchgängige Flussmittelseele – in jedem Almit-Lötdraht, bis hinunter zu 0,08 mm Drahtdurchmesser. continuous flux core – in every Almit solder wire, down to a wire diameter of 0.08 mm.
Inhalt der Ausgabe 09/2026Inside issue 09/2026

Sechs Beiträge über Herausforderungen – und wie man sie löst Six articles about challenges – and how to solve them

Von Lötstellen unter Hochspannung über den Schablonendruck an der Grenze des Machbaren bis zu zwei Gesprächen, die zeigen, wovon die europäische Elektronikfertigung wirklich lebt: von Vertrauen und Zusammenarbeit. From solder joints under high stress and stencil printing at the limits of what is possible, to two conversations that show what European electronics manufacturing really runs on: trust and collaboration.

Vernetzte Fahrzeuge im Straßenverkehr Im FokusFocus on

E-Mobilität als Herausforderung für Lötprozesse E-Mobility as a challenge for soldering processes

Der Wandel vom Verbrenner zum hochintegrierten elektronischen System auf Rädern verändert alles: höhere thermische Belastungen, starke Stromdichten, Vibrationen – bei gleichzeitig schrumpfender Baugröße. Warum modernste Fahrzeugtechnik neue, effiziente Lötlösungen braucht. The shift from combustion engine to a highly integrated electronic system on wheels changes everything: higher thermal stress, high current densities and vibration – while components keep shrinking. Why state-of-the-art automotive technology needs new, efficient soldering solutions.

Ab Seite 04From page 04

Lötpastenauftrag in der SMT-Fertigung Produkt-SpotlightProduct spotlight

MR-NH: für nahezu alle Schablonen geeignet MR-NH: suitable for nearly all stencils

Motor Vehicle Rosin Non-Halogen – ein Hochleistungsflussmittel, das im Schablonendruck neue Maßstäbe setzt. Mit vollständigem Testvergleich gegen eine Standard-Lötpaste: Auslöseverhalten, Druck-Konturen und Volumenrate im direkten Vergleich. Motor Vehicle Rosin Non-Halogen – a high-performance flux that sets new standards in stencil printing. Including a full comparative test against a standard solder paste: release behaviour, printing contours and volume rate side by side.

Ab Seite 08From page 08

Philippe Léonard, European Director der Global Electronics Association, mit dem Team Almit Interview

Von IPC zu GEA: Neuer Name, neues Ziel From IPC to GEA: new name, new goal

Philippe Léonard, European Director der Global Electronics Association, über die Umbenennung, die drängendsten Herausforderungen europäischer OEMs und EMS-Unternehmen und darüber, warum kein Unternehmen sie allein bewältigen wird. Philippe Léonard, European Director of the Global Electronics Association, on the rebrand, the most pressing challenges facing European OEMs and EMS companies, and why no single company will solve them alone.

Ab Seite 12From page 12

Vernetztes Europa – Almit Messejahr 2026 Events 2026Events 2026

Von Farnborough bis Vicenza From Farnborough to Vicenza

Ein intensives Messefrühjahr quer durch Europa: Southern Manufacturing, TechDay Budapest, Amper Show Brünn, Global Industrie Paris, InnoElectro und Focus on PCB – samt Ausblick auf einen ebenso spannenden Almit-Herbst. A busy trade fair spring across Europe: Southern Manufacturing, TechDay Budapest, Amper Show Brno, Global Industrie Paris, InnoElectro and Focus on PCB – plus a preview of an equally exciting Almit autumn.

Ab Seite 20From page 20

Almit Standort Michelstadt Team AlmitTeam Almit

Gemeinsam in die Zukunft Moving forward together

Zwei Tage Sales Meeting in Michelstadt: digitale Vertriebsprozesse, neue niedrigschmelzende Legierungen aus der Almit-Forschung und ein Deep Dive in die Welt der flussmittelgefüllten Lötdrähte. Two days of sales meeting in Michelstadt: digital sales processes, new low-melting-point alloys from Almit research and a deep dive into the world of flux-cored solder wires.

Ab Seite 26From page 26

Michael Mendel, CEO Almit Deutschland GmbH Interview

„Langfristiger Erfolg basiert immer auf dem Vertrauen zwischen Menschen“ “Long-term success is always based on trust between people”

Vom Elektroanlageninstallateur zum Aufbau der Almit GmbH: Michael Mendel über den Moment, in dem aus einem Beruf eine Leidenschaft wurde, eine unvergessliche Dienstreise in die Ukraine und den Zettel, den er seinem jüngeren Ich auf den Schreibtisch legen würde. From electrical installer to building up Almit GmbH: Michael Mendel on the moment a job became a passion, an unforgettable business trip to Ukraine and the note he would leave on his younger self’s desk.

Ab Seite 30From page 30

Produkt-SpotlightProduct spotlight

Kleine Area Ratio,
große Performance
Small area ratio,
big performance

MR-NH wurde gezielt für Druckprozesse mit hoher Packungsdichte und fortschreitender Miniaturisierung entwickelt. Die optimierte Rheologie unterstützt den stabilen Transfer kleinster Lotvolumina – ohne Lotbrücken oder unvollständige Füllung. MR-NH has been developed specifically for printing processes with high packing density and advancing miniaturisation. Its optimised rheology supports the stable transfer of the smallest solder volumes – without solder bridges or incomplete filling.

  • Exzellentes Druckbild mit klar definierten KantenExcellent print image with clearly defined edges
  • Hervorragendes Auslöseverhalten – deutlich weniger Paste bleibt an der SchabloneOutstanding release behaviour – significantly less paste adheres to the stencil
  • Optimale Konturenstabilität für Fine-Pitch-LayoutsOptimum contour stability for fine-pitch layouts
  • Prozesssicher selbst bei einer Area Ratio kleiner als 0,6Process-reliable even with an area ratio of less than 0.6
LegierungComposition
LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu
KorngrößePowder size
Type 4 / 5
FlussmittelFlux
11,5 %
KlassifikationClassification
ROL0
Almit SRC Solder Paste LFM-48U MR-NH
Im Testvergleich erreicht MR-NH eine Abzugsgeschwindigkeit von 7,5 mm/s – gegenüber 3,0 mm/s bei einer Standard-Lötpaste. Alle Messreihen ab Seite 8. In the comparative test MR-NH reaches a release speed of 7.5 mm/s – compared to 3.0 mm/s for a standard solder paste. All test series from page 8.
Wire & Paste, Ausgabe September 2026
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Die komplette Ausgabe als PDF – ohne Registrierung, ohne Formular. Alle Beiträge durchgehend zweisprachig in Deutsch und Englisch. The complete issue as a PDF – no sign-up, no form. All articles in both German and English throughout.

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  • 40 Seiten40 pages
  • Deutsch / EnglishGerman / English
  • 5,2 MB5.2 MB
06.–08. Oktober 20266–8 October 2026

Wir sehen uns in Stuttgart See you in Stuttgart

Auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing zeigt Almit Lötdrähte, Lötpasten und Flussmittel für anspruchsvolle Fertigungsprozesse. Sichern Sie sich vorab Ihr persönliches, kostenloses Tagesticket. At EFX – Expo for Electronics Manufacturing, Almit presents solder wires, solder pastes and fluxes for demanding manufacturing processes. Secure your personal free day ticket in advance.

  • Messe StuttgartMesse Stuttgart
  • Halle 9 · Stand B18Hall 9 · Booth B18
  • 06.–08.10.20266–8 Oct 2026